Heute habe ich die nächste Generation des GPU-Chips Feynman von NVIDIA am 16. März eine ganze Nacht lang simuliert und die wahren Absichten von NVIDIA analysiert. Ich habe einen Bericht für die Chefs zusammengestellt. Tiefenbericht: "Die ultimative Veränderung der KI-Rechenleistung – Paradigmenwechsel von "Licht, Speicher, Berechnung" unter der Feynman-Architektur" Veröffentlichungsdatum: 1. März 2026 Kernziele: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Anlagethema: Von "Chip-Add-ons" zu "System-Level Packaging (SiP)" als Dimensionstransformation Berichtszusammenfassung: Durchbrechen der physikalischen Grenzen in drei Dimensionen Vor dem Hintergrund der GTC-Konferenz 2026 hat NVIDIA offiziell den Evolutionspfad von Rubin (2026) zu Feynman (2028) festgelegt. Die Kernstrategie ist bereits sehr klar: Durch 3D-Stacking (SoIC) und Siliziumphotonik (CPO) sollen die ursprünglich den oberen und unteren Gliedern der Lieferkette gehörenden Gewinne (Speicher, Netzwerk) gezwungen "in" das GPU-Package aufgenommen werden, um sich von einem Chip-Lieferanten zu einem "Full-Stack-Systemanbieter" zu wandeln. 1. Evolutionspfad der NVIDIA-GPU: Von "Miniaturisierung" zu "räumlichem Stapeln" Die Architekturentwicklung von NVIDIA ist in das physikalische Spiel der "Post-Moore-Ära" eingetreten: Blackwell (2025): Die letzte Generation der 2.5D-Pakete, die hauptsächlich für 1.6T steckbare Lichtmodule geeignet ist. Rubin (2026): Das Jahr von HBM4. Einführung des verbesserten 3nm-Prozesses, erstmals logische Integration auf dem Base Die (Basis). Feynman (2028): Ultimative Form. Verwendung des TSMC A16 (1.6nm) Prozesses und der Rückstromversorgung (BSPDN). Kerninnovation: Vertikales Stapeln von SRAM (LPU Dies) über der GPU. Rollenwechsel: Die GPU ist nicht mehr nur eine Recheneinheit, sondern ein unabhängiges System mit "Autobahn (CPO)" und "großem Tank (3D SRAM)". 2. Evolutionspfad von Speicher (HBM & SRAM): Von "Add-ons" zu "Symbiose" 1. Technologische Entwicklung und Rollenwechsel HBM4 (2026/2027): Die Schnittstellenbreite verdoppelt sich von 1024-Bit auf 2048-Bit. Die entscheidende Veränderung ist die Machtübertragung des Base Die (logische Basis). Speicherhersteller (Hynix/Samsung) müssen eng mit $TSM Taiwan Semiconductor Manufacturing Company verbunden sein, um logische Basen im 5nm-Bereich zu produzieren. 3D SRAM (2028): Die Feynman-Architektur führt LPU Dies ein. Dieser hochbandbreitige (80-100 TB/s) Cache wird 70% des Echtzeit-Datenverkehrs übernehmen, was dazu führt, dass HBM von "häufig genutztem Speicher" zu "hochkapaizitivem Hintergrundtank" degradiert wird. 2. Angebots- und Nachfrageschätzung: EB-Level-Schwarzes Loch bei 40% GPU-Wachstum Bei einer jährlichen Wachstumsrate von 40% für GPUs, kombiniert mit einer Verdopplung der HBM-Kapazität pro Karte (192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G): 2026: Nachfrage 3.63EB, Angebot 2.8EB, Lücke 22.9% 2027: Nachfrage über 10EB, Angebot 5.5EB, Lücke 45% 2028: Nachfrage über 28EB, Angebot 11EB, Lücke 61% Kapazitätskampf: SK Hynix wird aufgrund der Ausbeutevorteile der MR-MUF-Technologie in der HBM4-Ära 60% der NVIDIA-Bestellungen erhalten. Samsung versucht, durch integrierte Dienstleistungen (One-stop Solution) in der Feynman-Ära mit maßgeschneiderten Logik-Dies zurückzuschlagen. 3. Evolutionspfad der Lichtmodule: Von "Kabel" zu "Motor" Lichtmodule stehen vor der heftigsten Identitätsumstrukturierung in der Geschichte der Branche: 1. Dreistufiger Übergang: Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO Pluggable: Berührt gerade die 1.6T Leistungsgrenze. LPO (2025-2026): Die Burggraben von 新易盛. Durch die Eliminierung von DSP wird der Energieverbrauch um 30% gesenkt, was die optimale Übergangslösung zur Behebung des Wärmeengpasses vor der Massenproduktion von Feynman darstellt. CPO (2027+): Der ultimative Kampfplatz von Broadcom und 中际旭创. Wie im Bild gezeigt, wird PIC (Photonik-Chip) direkt mit dem Rechenkern durch SoIC gemischt verbunden. 2. Substantielle Bedrohungen und Rollenverschiebungen Broadcom: Nutzt die Vorteile von ASIC, um "Chip-integrierte" Lösungen zu fördern und den gesamten Wert traditioneller Lichtmodulunternehmen direkt abzuziehen. 中际旭创/新易盛: Die strategische Absicht ist, in die obere Wertschöpfungskette vorzudringen. 中际旭创 verwandelt sich durch eine 70%ige Eigenentwicklungsrate von Siliziumphotonik-Chips von einer "Montagefabrik" in eine "Halbleiter-Lichtmotorenfabrik", um in der CPO-Lieferkette des Feynman-Chips eine Position als "Zulieferer" oder "maßgeschneiderter Dienstleister" zu erlangen. 4. Die endgültige strategische Absicht von NVIDIA: Aufbau eines "physikalischen Schutzhügels" Durch die Feynman-Architektur beabsichtigt NVIDIA, die folgenden drei strategischen Monopole zu erreichen: 1. Abkopplung von der DRAM-Zyklusbindung: Durch massives SRAM-Stacking wird die Abhängigkeit von externen, teuren HBM-Bandbreiten verringert, was NVIDIA bei Preiserhöhungen im Speicherzyklus eine höhere Verhandlungsmacht und architektonische Redundanz verleiht. 2. Übernahme des Interconnect-Ökosystems: Nach der Integration von CPO in den Feynman-Chip verkauft NVIDIA nicht nur GPUs, sondern verkauft auch tatsächlich die ursprünglich den Modulherstellern gehörenden 1.6T/3.2T Interconnect-Einnahmen. 3. Schaffung von "Single Card as Rack": A16-Prozess + Rückstromversorgung + 3D-Pakete ermöglichen es einem einzelnen Feynman-Chip, die Durchsatzrate eines kleinen Racks zu erreichen. Dies zwingt alle nachgelagerten Cloud-Riesen (Google, AWS), nur ihre Gesamtlösungen zu kaufen und nicht durch Eigenentwicklungen "Teile zusammenzustellen". 5. Investitionsempfehlungen: Wer sind die Gewinner dieser Umverteilung? Absolute Sicherheit: SK Hynix & Samsung. Obwohl SRAM die Abhängigkeit von der Bandbreite pro Einheit verringert hat, ist die durch den massiven Anstieg der Gesamtleistung verursachte "Kapazitätslücke" ein physikalisches Faktum auf EB-Ebene. Der Gewinn von SK Hynix von 25 Milliarden Dollar im Jahr 2026 ist nur der Anfang. Explosionselastizität: 新易盛 & 中际旭创. Der Schlüsselindikator ist die "Eigenentwicklungsrate von Chips". Wenn 中际旭创 es schafft, vor der Massenproduktion des Feynman-Chips die SoIC-Zertifizierung von TSMC abzuschließen, wird es eine ähnliche Bewertungsmultiplikation wie Halbleiter-IP-Unternehmen (Re-Rating) erhalten. Das Stapeln von SRAM wird nicht nur die Bedeutung von Lichtmodulen verringern, sondern sie vielmehr in eine "entscheidende" Position bringen. TSMC: Es ist der größte Gewinner. Denn sowohl das untere Feynman Die als auch das obere LPU Die sowie deren hybride Verbindung (Hybrid Bonding) müssen alle bei TSMC abgeschlossen werden. Systemkontrolle: Broadcom. Es ist der einzige Gigant, der mit NVIDIA in der CPO-Architektur konkurrieren kann und eignet sich als defensive Basis für KI-Netzwerke. Berichtsschlussfolgerung: Der Feynman-Chip von NVIDIA wird durch LPU Dies und PIC/EIC vollständig mit der GPU zusammen verpackt, wodurch die Preismacht von HBM- und Lichtmodulunternehmen verringert wird.

$NVDA NVIDIA wird am 3.16. nächsten Monat auf der GTC-Konferenz die nächste Generation des GPU-Chips Feynman (benannt nach dem Wissenschaftler) vorstellen. Ich habe einige Informationen nachgeschaut, ein interessanter Punkt ist, dass NVIDIA $NVDA in der Feynman-Generation zum ersten Mal die 100%ige Abhängigkeit von TSMC durchbricht und 25% des Siliziumgehalts (hauptsächlich in den Bereichen I/O und Verpackung) an Intel $INTC auslagern wird. Allerdings habe ich nicht vor, Intel noch einmal zu kaufen. Ich habe einen Abschnitt gesehen, in dem Apples CEO Steve Jobs 1995 in "The Lost Interview" Folgendes sagte, was sehr inspirierend ist. Hervorragende Unternehmen/Personen konzentrieren sich auf Produkte, Inhalte, Innovation (Produkt/Inhalt). (Sie geben die Hauptmittel für Betriebseffizienz aus.) Rückständige/mittelmäßige Unternehmen konzentrieren sich auf Prozesse, Management, Bürokratie (Prozess/Management/Bürokratie), was dazu führt, dass Produkte marginalisiert werden. (Sie geben die Hauptmittel für Managementeffizienz aus, erfolgreiche Unternehmen) Jobs hat zu Lebzeiten in vielen Gelegenheiten Ähnliches gesagt. Offensichtlich gehört Intel zur letzteren Kategorie, und ich möchte nicht kaufen, weil ich letzten Monat auf den Intel-Gewinnbericht gesetzt habe und die Aktie von 54 direkt auf 45 gefallen ist. Ein weiterer Punkt ist, dass im Vergleich zur vorherigen Generation der Speicher sich verdoppelt hat.

Es ist ein bisschen extrem, ich habe gerade alles, was mit Krypto zu tun hat, blockiert und die meisten Krypto-Gruppen verlassen. Hoch konzentriert bleiben. Ich hoffe, dass die Informationen, die ich auf Twitter sehe, nur AI-Aktieninformationen sind und mir nicht diese Betrügereien von Börsen oder die Blogger, die weiterhin Betrügereien mit Altcoins bewerben, angezeigt werden.