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¡Sigamos con la edad de oro de Samsung!
Samsung-AMD, alianza de memoria de IA de próxima generación... Las fundiciones también cooperan
Samsung Electronics y AMD firman un memorando de entendimiento para ampliar el suministro de memoria de próxima generación (HBM4 y DDR5) para infraestructuras de inteligencia artificial (IA)
Samsung Electronics ya había anunciado previamente que el MI350X· de AMD Basándose en la colaboración que ha suministrado HBM3E al acelerador MI355X, el acuerdo suministrará el núcleo HBM4 para el acelerador de IA de próxima generación de AMD (MI455X) y DDR5 optimizado para procesadores Epic de sexta generación (EPYC).
Además, ambas empresas también discutirán la posibilidad de una cooperación en fundición en la que Samsung se encargue de la producción por contrato de semiconductores de productos AMD de próxima generación
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